9月19日,西门子 EDA 年度其技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在广州不通信达官网首页成功举办。本次大会汇聚不少大行业专家、听取领袖同时 西门子其技术专家、首次合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统功能五大其技术与应用场景,共同探讨人工智能商业时代下IC与系统功能部分设计的破局之道。

中国全球各地半导体大行业上半年很受 政策部分支持和其技术创通信达官网首页新的结构 双重部分支持,信息信息显示能力的复苏动能,IC部分设计的不能消费需求及复杂性也继续的时间增长。西门子数字化工业软件程序  Siemens EDA全球各地副总裁兼中国全球各地区总经理凌琳在大会开幕致辞中直言: “今日的半导体其技术早已又成不少大行业加速发展的核心,而究其因为 ,EDA 工具就是其其最重要 性的动能。西门子 EDA将系统功能部分设计的集成四种方法与EDA 解决解决问题方案相融合,以AI其技术赋能,提供更多全面且跨核心领域新的结构 产品组合,同时 部分支持开放的生态系统功能,与本土及国际产业伙伴组织建立 紧密首次合作,并肩探索下一代芯片的需要更多或许性,助力中国全球各地半导体大行业的创新升级后。”

西门子数字化工业软件程序  Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统功能部分设计新的结构 商业时代”的主题演讲。Mike Ellow 直言:“继续的时间各核心领域对半导体驱动新产品的不能消费需求急剧增长,大行业正面临着半导体与系统功能复杂性继续的时间质的提升 、成本飙升、上市段里 紧迫同时 人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体部分设计的前沿其技术和创新工具又成其他企业基本实现创新、能保持竞争明显通信达官网首页优势的其其最重要 性所在。西门子EDA 将继续为 IC 与系统功能部分设计注入活力,帮助你每个客户同时 首次合作伙伴挖掘产业加速发展新机遇。”

Mike Ellow 同时 补充介绍到,西门子 EDA 多种手段组织建立 的一个开放的生态系统功能,协同部分设计、优化终端新产品开发,并融合全面的数字孪生其技术,专注于加速系统功能部分设计、先进 3D IC 集成,同时 制造感知的先进工艺部分设计三大其其最重要 性追加投资 核心领域,助力每个客户在不能消费需求多变、新产品快速迭代的商业时代中继续引领市场进入 。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决解决问题方案在云计算和AI 其技术层面的融合加速发展,阐述西门子EDA如何做应用AI其技术继续推动新产品优化,让IC部分设计 “提质增效” 。

在早上分会场中,来于 不同人核心领域的西门子 EDA 其技术专家与不少产业首次合作伙伴分享了其相关经验和听取,展示IC部分设计的前沿其技术创新及应用。西门子数字化工业软件程序  Siemens EDA全球各地副总裁兼亚太区其技术总经理 Lincoln Lee 直言: “继续的时间 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进其技术的蓬勃加速发展,芯片部分设计不能消费需求继续的时间复杂。只是 应对的一挑战,还要与时俱进且切合不能消费需求的EDA工具来全面不不能消费需求大行业不能消费需求。西门子 EDA 继续的时间加强其技术研发,并融合西门子在工业软件程序 核心领域的领先能力全面,从部分设计、验证再到制造,帮助你每个客户质的提升 部分设计效率同时 可靠性,在降低成本的同时 ,缩短开发周期。”

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