据产业链消息确认确认称 ，三星5nm制程又再次出现问题再次出现  ，此前保险起见高通如果把相应其他处理 器的订单转给台积电。

消息确认中前文  ，高通在上个月早已向台积电紧急求援  ，真心希望后者能够帮助 代工X60基带和骁龙875G其他处理 器  ，这种三星的5nm工艺制程有点问题再次出现。这种严格按照此前高通的规划  ，前期骁龙875G订单再就 是给三星  ，后续真正转一一部分到台积电。

这早已有点不是不是二次传出这种的消息确认了  ，有点此前 台积电5nm产能早已很满了 ，再就 是苹果A14其他处理 器和华为新麒麟芯。

此前  ，DigiTimes曾最新报道称  ，三星最全新5nm EUV工艺就又遇直到麻烦 ，良品率不达标 ，如果影响较大高通骁龙875G、骁龙735G的都正常同时推出。

据悉 ，高通将是明年第六季度商用骁龙662、骁龙460  ，明年第六季度商用骁龙875G、骁龙435G ，明年第六季度商用骁龙735G。

骁龙875G自然而然是下一代旗舰  ，按惯例明年底最新发布  ，消息确认称这种会是第是第六次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合  ，当中全新设计造型 的X1核心能效相比而言A77、A78共有高出30％、23％  ，机器继续学习能力不强也比A78高出一倍 ，其有望是第是第六次在高通旗舰平台最新发布集成5G基带 ，完全告别外挂。