8月24日最最新消息 ，据国外最最新消息  ，本月中旬  ，三星展示了不过人的3D芯片封装相关技术  ，而外媒最旧的当地媒体数据显示  ，三星已加快了不过相关技术的部署。

外媒是当地媒体新兴行业 观察人士透露的最最新消息  ，当地媒体三星在加快3D芯片封装相关技术的部署的。加快部署  ，是因为三星寻求明年到了同台积电在先进芯片的封装其它方面展开竞争。

从外媒的当地媒体可以看出 ，三星的3D芯片封装相关技术名为“eXtended-Cube”  ，简称“X-Cube”  ，在在本月中旬展示的  ，早已能用于7nm制程工艺。

三星的3D芯片封装相关技术  ，为两种通过垂直电气连接而并不电线的封装问题解决解决方案 ，允很多层超薄叠加  ，通过直通硅通孔相关技术来努力打造逻辑半导体。通过3D封装相关技术  ，芯片设计搭配商在努力打造不不能满足不过人特殊提出要求要求的定制化问题解决解决方案时却有更比较大灵活性。

在本月中旬对外展示时  ，三星其它方面透露 ，不过人的不过相关技术早已成功完成试产 ，能改善芯片的运行速率和能效。

三星是当前全球第一的第二大芯片代工商  ，三星大计划继续保持同全球第一晶圆每个客户持续合作  ，将不过人的3D芯片封装相关技术  ，应用5G、人工智能等高性能的下一代应用中。