昨夜我在一里的欣赏了AMD二代霄龙后续处理器的红外线透视照  ，腾讯体育德国硬件媒体HardwareLuxx个大神级人物OC_Burner  ，因为翻阅资料会发现  ，这因为 并没有并没有能 他第本次这般对待AMD后续处理器  ，此前就因为以被作为的方式多观察过三代锐龙  ，但好象 不能 引发这般多人注意观察  ，我在一里的就来回顾就来。

本次的观察对象过一颗6核心12线程的锐龙5 3600 ，将其散热顶盖、钎焊散热材质去掉 ，摆到红外线下观察 ，是因为我的样子 的：

左边一颗较很小芯片也就 12nm工艺的I/O Die  ，125平方毫米  ，集成20.9亿个晶体管。

相对比于二代霄龙里边14nm I/O Die  ，它们面积小了足足70％  ，晶体管数量其次 少了75％ ，因为 并没有锐龙上只就能双通道DDR4、24条CIe 4.0  ，霄龙上因为八通道DDR4、128条PCIe 4.0。

右上一颗较很小芯片其次 7m工艺的CPU Die  ，和二代霄龙上过好象 也就 8核心、74平方毫米、39亿个晶体管。

它下边的空白区域 ，就能比比较明显我会发现基板上预留了电路层 ，12核心的锐龙9 3900X、16核心的锐龙9 3950X  ，突然我在一里安放了第五颗CPU Die。

我在一里的  ，锐龙5/7系列的总核心面积是199平方毫米 ，总晶体管数量59.9亿个  ，锐龙9系列其次 273平方毫米、98.9亿个晶体管。

被作为对比  ，64核心的二代霄龙是1008平方毫米、395.4亿个晶体管。

锐龙里边I/O Die

锐龙里边CPU Die

其次  ，HardwareLuxx还制作过一系列基于三代锐龙CPU Die的艺术照 ，就来去渐渐地地欣赏：