在新游戏智能手机较为热门的今日 ，在半年里就发售了两台设备的iQOO进而 不可以以小看。此前让今日也看只过新款iQOO NEO的颜值。今日  ，小E又要带小伙伴来深入这台iQOO NEO认识了解是它内部中国了。

主板ic完整信息

进而 新游戏智能手机  ，最组成部分另多一点  ，进而 又要看最主要由的硬件配置——芯片了。这台搭载了高通骁龙845处理完成器的智能手机 ，内存闪存芯片也都哪家的呢？一上去看好好ic完整信息 吧。

主板正面主要由IC（下图）：

红色：Qualcomm－SDM845－高通骁龙845 8核处理完成器

黄色：Samsung－K3UH6H60BM－AGCL－6GB内存芯片

绿色：Samsung－KLUCG2K1EA－B0C1－64GB闪存芯片

青色：TI－BQ25970－电池管理芯片

黑灰色：Qualcomm－WCD9340－音频解码芯片

洋红：Qualcomm－WCN3990－WiFi／BT芯片

浅红：很近传感器

浅黄：光线传感器

浅绿：AKM－电子罗盘

主板背面主要由IC（下图）：

红色：Qualcomm－PM8005－电源管理芯片

黄色：Qualcomm－PMI8998－电源管理芯片

绿色：Qualcomm－PM845－电源管理芯片

青色：Qualcomm－SDR845－射频收发器

黑灰色：Qualcomm－QPA8675－功率放大器

洋红：Qualcomm－QPA8685－功率放大器

浅红：D5352－前端模块

浅黄：Knowles－麦克风

浅绿：STMicroelectronics－LSM6DSM－速度很快度很快计＋陀螺仪

主板上用前者 Logic、Memory、PM和RF芯片完整信息 见下表：

整机上用前者 MEMS芯片完整信息 见下表：

配置一览

看完了IC完整信息  ，让今日虽然好好回顾好好这台智能手机的参数 ，再再此前 从整体如下的拆解。

SoC：搭载高通骁龙845处理完成器 10nm LPP工艺

屏幕：6．38英寸 Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080 丨 屏占比83．3％

存储：6GB RAM＋64GB ROM

前置：12MP摄像头

后置：12MP主摄像头＋8MP广角摄像头＋2MP副摄像头

电池：4420mAh锂聚合物电池（实际额定容量）

特色：屏下指纹 ｜ 独立AI键 ｜ 22．5W快充 ｜ 铜管液冷散热

（PS：本编给出的屏占比＝屏幕可视报告数据面积÷整机尺寸。屏占比计需要多种方式 各并不同或与官方数据全面出现误差。电池选取的为电池上所标注的额定容量 ，与官方给出的典型容量大幅度度各并不同。）

拆解步骤

第二点取SIM卡托 ，卡托上套有硅胶圈 ，作用明显是有防尘防水作用明显。玻璃后盖需要多种方式 泡棉胶固定 ，后盖上贴有大面积散热石墨片 ，后置摄像头盖上贴有防尘泡棉。

取下塑料材质的中框和中框最上面按键。中框需要多种方式 卡扣固定  ，按键前者 到最后 卡在槽内。

中框最上面贴有2根FPC天线  ，好好贴有1根FPC天线。

再再此前 取下主板盖、扬声器模块和连接主板和听筒软板  ，主板盖和扬声器模块都需要多种方式 螺丝固定。

再此前 就也能提前取下主板、电池和射频同轴线。在主板最上面能看见了了BTB接口都设计方式方式泡棉保护  ，器件也都需要多种方式 点胶保护。

电池的拆解较为更容易 ，电池需要多种方式 易拉把手固定 ，进而更换电池较为更容易。

再此前 取下主副板连接软板、连接主板和屏幕软板和副板。USB Type－C接口上套有黑黑灰色硅胶圈、耳机孔上贴有黑黑灰色硅胶套。

取下振动器、听过、AI键软板、侧键软板和指纹识别软板 ，多一点 器件都需要多种方式 胶固定。指纹识别设计方式方式汇顶科技的指纹识别方案。

此前 需要多种方式 加热台分离屏幕和内支撑  ，内支撑正面贴有大面积的石墨片。在石墨片好好还藏另一段导热铜管  ，也能撕开石墨片还需拆下铜管。

模组完整信息

快来好好报告数据屏  ，电池  ，摄像头模组的认知基础完整信息 吧。

屏幕设计方式方式6．38英寸2340x1080分辨率的Super AMOLED屏  ，型号为三星AMS638TU01。

前置三星12MP摄像头  ，型号为S5K2LQ  ，f／2．0光圈。

从近到远分列为2MP副摄像头＋12MP主摄像头＋8MP广角摄像头。

电池设计方式方式额定容量为4420mAh的锂聚合物电池 ，电芯厂商为ATL公司目前。

总结完整信息

整机需要多种方式 21颗螺丝固定 ，内部贴有2张防拆标签  ，主板和副板最佳位置贴有防水标签。整机内部保护措施做并很好 ，SIM卡托、USB Type－C接口设计方式方式了硅胶圈  ，耳机孔设计方式方式了硅胶套  ，能作用明显是有的防尘防水作用明显。BTB接口和后置摄像头盖均设计方式方式了泡棉保护 ，主板最上面器件主要由设计方式方式点胶保护。散热其它方面  ，整机需要多种方式 导热硅脂、石墨片、铜箔和导热铜管散热。