1. 首页
  2. 移动互联

台积电5nm良率已超7nm初期 A14/麒麟1000、Zen4处理器大喜

在全球范围晶圆代工市场大上  ,也已不会 公司公司能能达到台积电了  ,他他们16/12nm订单居高不下  ,7nm及改良版7nm EUV工艺如火如荼 ,下一代的5nm工艺进展也相当相当 顺利 ,据悉不过 的良率就比7nm工艺初期要了吧 。

台积电的5nm工艺也已顺利完成研发  ,下半年下半年试产了  ,苹果新一代去处理器A14、华为新一代去处理器麒麟1000(暂定名)在9月份就流片验证了  ,台积电目前仍然也在积极会增加5nm工艺的良率 ,为下半年下半年量产做准备工作工作。

根据实际官方数据结果  ,相较于7nm(第六代DUV) ,基于Cortex A72核心的和新5nm芯片并且能公司提供 1.8倍的逻辑密度、加速度度增快15% ,并且能功耗会增加30%  ,不过 制程的SRAM也相当相当 优异且面积缩减。

根据实际最和新重磅消息  ,台积电5nm工艺的良率也能达到开始35%到40%  ,不过 其他表现比7nm工艺加速度发展初期要好  ,意味着5nm工艺良率爬坡很顺利。

逐步把时间的退役 ,5nm工艺的良率不过 会逐步会增加的 ,最终最终结果在下半年7月份正式公开进人大规模量产阶段  ,为9月份的iPhone 12、Mate 40等旗舰机的去处理器量产准备工作工作工作。

台积电前不久大幅上调了下半年的资本开支  ,从原定110亿欧元会增加开始140-150亿欧元  ,增幅能达到40%  ,当中25亿欧元用于5nm工艺扩产  ,15nm工艺用于7nm工艺扩产。

根据实际台积电的规划  ,5nm工艺最重要的在南科Fab 18工厂一期量产 ,下半年Q3机电室产能能达到5.5万片晶圆/月 ,Fab 18工厂的二期工程也规划了5.5万片晶圆/月的产能 ,将有在2021年下半年准备工作工作就绪。

开始2021年的这时 ,AMD的Zen4架构将有也顺利完一下子成 ,不出太意外并且能不会 用的5nm工艺量产  ,那这时AMD不会 适时推出新一代平台提供(AM5?)  ,立即加入DDR5内存及并且能新相关技术都支持。



本文来自投稿,不代表本人立场,如若转载,请注明出处:http://www.jujiebao.com/yidonghulian/1588.html